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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计招标公告[电子标] |
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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计招标公告[电子标] |
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标讯详细信息 |
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公告名称： |
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计招标公告[电子标] |
| 所属地区： |
广东 |
发布时间： |
2026-07-31 |
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详细内容： |
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>安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计
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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计招标公告【电子标】
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造
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