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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-机电工程-招标001 |
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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-机电工程-招标001 |
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标讯详细信息 |
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公告名称： |
上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-机电工程-招标001 |
| 所属地区： |
全国 |
发布时间： |
2026-07-23 |
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详细内容： |
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******-****-S*GE***********-专业分包-机电工程-招标***（招标编码：**********）的延期内容澄清如下：
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*.新增技术文件和品牌表的附件。
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